製品の概要
ピコ秒レーザー微細加工システム：
世界をリードするドイツ140 Wを採用したヘリウムレーザピコ秒レーザ微細加工システム高出力赤外線と緑色光の2バンド出力ピコ秒固体レーザは、高精度と高効率、高硬度脆性材料の微細加工を完全に実現し、熱に敏感で高硬度で割れやすい材料のドリル、切断、スクライブ加工に適することができ、ピコ秒レーザ加工時はパルス幅が特に狭く、レーザ周波数が特に高く、超高ピーク電力で、熱伝導の発生がほとんどないため、熱影響に敏感な材料を加工する際に熱影響と応力の発生がなく、ピコ秒レーザ加工は現在のレーザ業界で最も将来性のある第3世代精密な冷加工方式に属し、レーザ業界の将来の発展の傾向に強化ガラス、超薄金属片、セラミック基板、サファイア基板を適用することができるシートなどのすべての材料の微孔穿孔及び微細切断加工は、現在主流の応用は携帯電話のガラスカバー切断、高級時計業界の精密歯車部品の切断ドリル、半導体マイクロエレクトロニクス業界の回路のスクライブと切断。

モデルの特徴：
1.HL-650超高速ピコ秒レーザー微細加工システムはラジウムレーザーが自主開発した多軸レーザー制御ソフトウェアを採用し、①CCD視覚自動標的探し②をサポートできる。XYプラットフォームの精密運動の大型寸法の一回性シームレス接合③レーザー及び走査振動鏡の精密加工が同時に行われ、一回性で650 mm*650 mmの範囲を加工でき、10年間のソフトウェア技術が蓄積され、成熟して安定したソフトウェア技術、編集機能が強く、大図形の自動切り分け或いは手動切り分け選択を実現でき、接合精度は≦3 umに達する。
2.強大なソフトウェア機能は多種の視覚定位特徴を支持する：例えば、十字、中実円、中空円、十字に中空円、L型直角辺、映像特徴点定位視覚、非常に加工時に治具がない場合の定位に便利である！
3.HL-650ピコ秒レーザーマイクロ加工システムはドイツ製355 nm.532 nm.1064 nmの3バンドいたずら可能秒レーザーを採用し、最大レーザーパワー50 wパルス幅はわずか10 psで、超短いパルス幅はレーザー加工時に熱伝導が発生しないため、加工時に熱影響が敏感な材料は熱影響と応力の発生がなく、ピコ秒レーザー加工は精密な冷加工方式に属し、紙、ガラス、金属、セラミックス、サファイアなどのすべての材料の加工を適用でき、さらに爆薬などの材料の加工時にも爆発が発生しない。

適用業界：
携帯電話のカバー、光学ガラス、サファイア基板、超薄金属シート材料、セラミック基板などの材料の微孔穿孔と微細切断。具体的な応用業界：精密センサ超微小部品、高級腕時計歯車、自動車エンジンオイルノズルの微小孔穿孔、携帯電話ガラスカバーの穿孔切断及びLED或いは高温耐性PCBセラミック基板の回路基板直径0.1 mm以上の小孔穿孔及び外形切断。

主な技術パラメータ：

パラメータモデル	HL-650
レーザタイプ	355 nm 523 nm 1064 nm三帯域Rapid 50 W 10 psレーザ
最大レーザパワー	50W
レーザ最小焦点スポット	15 um（355 nmモノリシック最小領域200 mm×200 mm） 25 um 1064 umレーザの単一最大領域
レーザ単回最大動作範囲	67×67 mm 15 um線幅170×170 mm 40 um線幅
レーザ加工ラインの継ぎ目精度	≤±3um
レーザ加工速度	100-3000 mm/s調整可能
XYプラットフォームの最大移動速度	800 mm/s 1 G加速度
XYプラットフォーム繰返し精度	≤±1um
XYプラットフォーム位置決め精度	≤±3um
CCD位置決め精度	≤±3um
ユニット全体の電力供給	5kw/Ac220V/50Hz
れいきゃくほうしき	こうおんすいれい
外観寸法	2300mm×2000mm×1950mm

カットドリルサンプル図：